华为哈勃科技投资公司最近有了新动向，据分析很可能与华为5G的后续发展有重大关联，据了解这次投资的是一家第三代半导体研发公司，名为山东天岳先进材料有限公司，哈勃持有其10%的股份。哈勃投资是华为于今年4月成立的，投资7亿元用于公司的投资项目。它是华为的全资子公司，董事长为华为全球金融风险控制中心总裁白熠，业务范围主要为风险投资业务。

据了解，山东天岳公司是我们国内一家主要研发第三代半导体材料的民族品牌企业，如今已建成了第三代半导体产业化的基地，所以说基本上已经具备了研发生产更高水平半导体的能力。此外，在今年的2月份，山东天岳的碳化硅大功率半导体芯片项目一出就立即成为了济南市2019年的重点项目，这一次的项目总投资金额达到6.5亿元，碳化硅动力芯片生产线已经正式上线。

碳化硅其实就是碳与硅的化合物，是第三代半导体材料的重要原料。与传统半导体硅相比，它在很多方面都有很强的优势，比如高临界击穿电场，或者是高电子迁移率等，这些都是以往的半导体做不到的。而且还能够广泛地应用于大功率的高频电子器件、以及与5G通信有关联的微波通信。现在的第三代半导体材料具有很强的综合性能，同时在商业化方面也是半导体领域中水平最高的，有着十分成熟的技术驱动力。

现在，随着华为5G在世界上越来越受欢迎，5G风暴正在全球蔓延。在当今全球5G网络时代，碳化硅半导体材料在许多方面发挥着不可替代的作用。大数据传输、人工智能技术、云计算和物联网都与第三代半导体密不可分。

随着5G与物联网发展的需要，对网络传输的速度和容量也提出了更高的要求，所以使得市场对大功率芯片的需求越来越大。尽管硅材料的负载还算比较大，但是以硅为衬底的半导体器件的性能已经达到极限，没有丝毫能够再突破的空间。而随着国内碳化硅材料的大规模生产，将能够打破国外对于第三代半导体市场的垄断，促进国内5G芯片技术的快速发展。