据日经27日报道，全球个人电脑及服务器微处理器制造商英特尔宣布，其最新芯片技术（7nm工艺）将面临严重的生产延迟，在半导体行业工艺节点的争夺战中，这家公司的工艺制造技术将落后于其主要的亚洲竞争对手台积电（TSMC）。

    在英特尔宣布其7nm芯片将推迟到2023年推出后，周一台积电的股价上涨，甚至接近10%的涨停。这一跃升帮助这家芯片行业领头羊的市值达到了逾10万亿新台币(合3401亿美元)，高于特斯拉、宝洁、英特尔和三星。目前，台积电是全球市值的芯片股，也是亚洲市值第三大的公司，仅次于电子商务巨头阿里巴巴集团和腾讯控股。周一早盘，三星股价上涨约1.5%。

    全球营收的半导体公司英特尔上周四表示，该公司正在制定一项“应急计划”，将部分芯片的生产外包给第三方制造商，以缓解延迟。英特尔表示，其7纳米工艺技术的良率目前比的目标落后一年。良率是指在所生产的产品中合格品所占的百分比。

    这一声明似乎给这家美国芯片巨头在半导体制造领域长达50年的领导地位画上了句号。半导体制造是争夺科技霸主地位的关键战场，中国目前正在努力追赶。这也为英特尔的亚洲芯片竞争对手开启了一个新时代。

    英特尔在亚洲的两大主要竞争对手——台积电和三星，已经在研发更先进的5nm芯片技术。台积电甚至已经开始量产5nm芯片，这些芯片将用于未来的5GiPhone手机上。

    相比之下，英特尔首席执行官BobSwan表示，该公司7nm流程相关芯片产品的发布将推迟到2022年底，甚至2023年初。他还表示，英特尔将需要寻找外部制造合作伙伴，以减少延迟的影响。中国最大的合同芯片制造商中芯国际股份有限公司也在加紧缩小技术差距，其14纳米芯片计划在今年年底前投入量产。

    纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的线宽。线宽越小，因此开发难度越大，成本也越高。此前，英特尔创始人之一的戈登·摩尔在1960年代曾做过摩尔定律的预言，一个芯片上的晶体管数量每年将增长一倍，后改为两年翻一倍。但目前来看，进展速度大幅放缓，随着时间的推移，越来越多的晶体管到一个芯片上的挑战也随之增大。

    目前，只有台积电、英特尔和三星这三家全球销量最大的芯片公司能够大举投资，来推动推动工艺制造技术发展。为了引进全球先进的工艺技术，并证明自己是半导体行业，三巨头陷入了激烈的竞争。台积电表示，其下一代3纳米技术将于2022年下半年投入量产。

    知情人士告诉《日经亚洲评论》，台积电内部一直有一个信条，即该公司“绝不应低估英特尔”，因为多年来芯片制造商一直敬仰英特尔在技术方面的领导地位。

    上周五，英特尔股价在纳斯达克暴跌16%以上，而台积电的美国存托凭证飙升逾9%。

    台积电将其2020年的资本支出计划提高至170亿美元，而全球最大的存储芯片制造商三星今年早些时候重申，到2030年将在逻辑芯片方面投入133万亿韩圆(合1,077亿美元)。英特尔表示，今年的支出将达到150亿美元。

    英特尔今年早些时候已经受到了冲击，当时其关键客户之一苹果宣布，将开始在Mac电脑上使用自己设计的处理器芯片，而Mac电脑的芯片将由台积电代工生产。此前，这家美国芯片巨头在10nm芯片的推出上也遭遇了重大延迟，导致2018年至2019年整个个人电脑行业出现供应短缺。

    AMD和NVIDIA是英特尔在CPU和GPU的竞争对手。如果英特尔在产品发布方面再次遭遇长时间延期，它们有望获得一些市场份额。AMD和NVIDIA自己设计芯片，但将制造业务外包给台积电，因为两家公司都没有昂贵的内部芯片制造设施。

    另一方面，英特尔长期以来一直认为，完全自主设计和制造芯片是确保质量和产生最大利润的途径。

    但由于英特尔的制造路线图面临重大延误，JPMorgan表示：“我们相信，市场将因此期待英特尔更快地外包(芯片制造)。”

    伯恩斯坦研究公司(BernsteinResearch)资深科技分析师MarkLi表示：“单纯从技术角度看，英特尔比台积电落后一到两年，如果还考虑产能等有效竞争的能力，则至少落后两年。”

    MarkLi声称，如果英特尔将其所有芯片生产外包出去，这将产生芯片制造合同市场20%的份额。他补充称，市场领军企业台积电和三星都将受益，而规模较小的代工芯片制造商联华电子和GlobalFoundries也可能接受部分外围芯片订单。

    台新证券投资咨询的科技分析师ChangI-Chien也表示，台积电可能受益于英特尔寻求制造合作伙伴的应急计划。

    这位分析师表示：“更长期而言，英特尔甚至有可能逐步减少芯片制造业务，并继续外包，前提是，这种模式被证明是一种更节省成本的方式。如果英特尔出售部分生产厂，芯片行业也不要感到太惊讶。”