据中国政府网近日报道，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第18次会议于5月14日在北京召开。会议研究了科技创新“十四五”计划的编制，还专门讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在破坏性技术。
据了解，“摩尔定律”是集成电路行业遵循的规则，即在价格不变的情况下，集成电路中可容纳的晶体管数量每18~24个月就会翻倍，器件性能也会翻倍。
TF证券认为，摩尔定律的先进技术驱动芯片继续缩小，也导致了所需成本的指数增长、开发周期的延长、收益率的下降和利润风险的明显增加。随着28nm向20nm节点的推进，单个晶体管的成本不降反升，性能提升逐渐放缓，预示着后摩尔时代的到来。为此，芯片行业需要寻找新的技术来支持芯片向前发展，这意味着摩尔定律形成的先发优势可能不再使用。如果后来者能够提前识别并做出前瞻性布局，就有变道超车的可能。
据《中国证券报》报道，业内人士认为，再过10年，芯片行业将进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料和异质集成将成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。
此外，TF证券研究报告指出，超越摩尔定律相关技术发展重点的技术路线有三条：
首先，开发不依赖于特征尺寸不断小型化的特征工艺，以扩展集成电路芯片的功能。其次，将不同功能的芯片和元器件组装封装在一起，实现异构集成。其创新之处在于引入了各种先进的封装技术，具有降低芯片设计难度、方便快捷、降低成本的优势。第三，在材料上创新，发展第三代半导体。高级包装市场具有潜在的破坏性，预计2025年将达到430亿美元。第三代半导体，材料技术是芯片研发的主旋律。
建议关注国内在相应领域取得较大进步，核心技术与国际领先企业并驾齐驱，未来长期战略布局的领先上市公司：
特色工艺制造：文泰科技、华虹半导体、SMIC、华润微、CRRC时代半导体、比亚迪半导体、斯达半导体、兰斯微
先进封装：长江电子科技、通福微电子、方静科技
第三代半导体：文泰科技、三安光电、华润微
半导体设备：北华创、中威公司、ASM太平洋、华丰测控、长传科技、精密测量电子
至于该板块的市场前景，海通证券指出，半导体板块更有可能维持大箱子震荡，该板块整体机会需要等待。但在这个行业激烈竞争的过程中，个股机会会不断涌现，尤其是一些龙头股的投资机会值得关注。
